在设计高速或高频PCB时，电子工程师会采用20H原理来满足EMI标准并降低电磁辐射。该原理要求电源层相对于接地层向后偏移20H，其中H代表电源层与接地层之间的距离。这样做还能抑制边缘辐射。电磁干扰会从电路板边缘向外辐射。通过将电源层向后偏移，电场只能在接地层范围内传导，从而有效改善EMC性能。20H的后移可以将70%的电场限制在接地层边缘；100H的后移可以将98%的电场限制在接地层边缘。
接地层应大于电源层或信号层，以防止外部辐射干扰并屏蔽接地层免受外部干扰。通常，在PCB设计过程中，将电源层相对于接地层后移1mm即可满足20H原则。为了实现20H原则，我们通常在划分平面层时将电源层相对于接地层后移1mm。然后，如图1所示，在1mm厚的背衬胶带内钻出150mil的屏蔽接地过孔。
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